InFO နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ TSMC ၏ ပထမဆုံး SoW ထုတ်ကုန်ကို ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။

TSMC ၏ ပထမဆုံး SoW ထုတ်ကုန်သည် လော့ဂျစ်ချစ်ပ်များကို အခြေခံ၍ ပေါင်းစပ် fan-out (InFO) နည်းပညာကို အသုံးပြုထားပြီး လက်ရှိတွင် ထုတ်လုပ်လျက်ရှိသည်။ ဤထုတ်ကုန်၏ထူးခြားချက်မှာ သက်ဆိုင်ရာ ချစ်ပ်များကို အပို PCB carrier boards များမလိုအပ်ဘဲ ပေါင်းစပ်နိုင်သောကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အရှိန်မြှင့်ပေးပါသည်။