InFO तकनीक का उपयोग करके TSMC का पहला SoW उत्पाद उत्पादन में डाल दिया गया है

TSMC का पहला SoW उत्पाद लॉजिक चिप्स पर आधारित एकीकृत फैन-आउट (InFO) तकनीक का उपयोग करता है और वर्तमान में उत्पादन में है। इस उत्पाद की विशेषता यह है कि संबंधित चिप्स को अतिरिक्त पीसीबी वाहक बोर्डों की आवश्यकता के बिना गर्मी अपव्यय मॉड्यूल में एकीकृत किया जा सकता है, जिससे उत्पादन प्रक्रिया तेज हो जाती है।