Huatian Technology investiert 3 Milliarden Yuan in das fortschrittliche Verpackungs- und Testprojekt von Pangu Semiconductor

Huatian Technology gab bekannt, dass es 3 Milliarden Yuan in das fortschrittliche Verpackungs- und Testprojekt von Pangu Semiconductor in der Wirtschaftsentwicklungszone Pukou investieren wird. Das Projekt soll 2025 teilweise in Produktion gehen und ist in zwei Bauphasen unterteilt. Die erste Phase läuft von 2024 bis 2028 und soll die Entwicklung und Anwendung der Board-Level-Packaging-Technologie vorantreiben. Sobald das Projekt die volle Produktion erreicht hat, wird der jährliche Produktionswert voraussichtlich nicht weniger als 900 Millionen Yuan und der jährliche wirtschaftliche Beitrag nicht weniger als 40 Millionen Yuan betragen.