Huatian Technology investe 3 bilhões de yuans no projeto avançado de embalagens e testes da Pangu Semiconductor

A Huatian Technology anunciou que investirá 3 bilhões de yuans no projeto avançado de embalagens e testes da Pangu Semiconductor na Zona de Desenvolvimento Econômico de Pukou. O projeto está previsto para ser parcialmente colocado em produção em 2025 e está dividido em duas fases de construção. A primeira fase vai de 2024 a 2028 e deverá promover o desenvolvimento e aplicação de tecnologia de embalagem em nível de cartão. Depois que o projeto atingir a produção plena, espera-se que o valor da produção anual não seja inferior a 900 milhões de yuans e a contribuição econômica anual não seja inferior a 40 milhões de yuans.