Huatian Technology invierte 3 mil millones de yuanes en el proyecto de prueba y embalaje avanzado de Pangu Semiconductor

Huatian Technology anunció que invertirá 3 mil millones de yuanes en el proyecto de prueba y embalaje avanzado de Pangu Semiconductor en la Zona de Desarrollo Económico de Pukou. Está previsto que el proyecto entre en producción parcialmente en 2025 y se divide en dos fases de construcción. La primera fase es de 2024 a 2028 y se espera que promueva el desarrollo y la aplicación de tecnología de embalaje a nivel de cartón. Una vez que el proyecto alcance la plena producción, se espera que el valor de producción anual sea de no menos de 900 millones de yuanes y la contribución económica anual sea de no menos de 40 millones de yuanes.