Huatian Technology investerer 3 milliarder yuan i Pangu Semiconductor avansert pakke- og testprosjekt

Huatian Technology kunngjorde at de vil investere 3 milliarder yuan i Pangu Semiconductor avanserte pakke- og testprosjekt i Pukou Economic Development Zone. Prosjektet er planlagt delvis satt i produksjon i 2025 og er delt inn i to byggefaser Den første fasen er fra 2024 til 2028 og forventes å fremme utvikling og anvendelse av emballasjeteknologi på kartongnivå. Etter at prosjektet når full produksjon, forventes den årlige produksjonsverdien å være ikke mindre enn 900 millioner yuan, og det årlige økonomiske bidraget er ikke mindre enn 40 millioner yuan.