Huatian Technology инвестирует 3 миллиарда юаней в проект усовершенствованной упаковки и тестирования Pangu Semiconductor

Компания Huatian Technology объявила, что инвестирует 3 миллиарда юаней в проект усовершенствованной упаковки и испытаний Pangu Semiconductor в зоне экономического развития Пукоу. Проект планируется частично ввести в эксплуатацию в 2025 году. Строительство разделено на два этапа. Первый этап рассчитан на период с 2024 по 2028 год и, как ожидается, будет способствовать разработке и применению технологии упаковки на уровне картона. Ожидается, что после того, как проект выйдет на полную мощность, годовой объем производства составит не менее 900 миллионов юаней, а годовой экономический вклад составит не менее 40 миллионов юаней.