Huatian Technology, Pangu Semiconductor gelişmiş paketleme ve test projesine 3 milyar yuan yatırım yaptı

Huatian Technology, Pukou Ekonomik Kalkınma Bölgesi'ndeki Pangu Yarı İletken Gelişmiş Paketleme ve Test Projesi'ne 3 milyar yuan yatırım yapacağını duyurdu. Projenin 2025 yılında kısmen üretime geçmesi planlanıyor ve iki inşaat aşamasına ayrılıyor. İlk aşamanın 2024-2028 yılları arasında olması ve karton düzeyinde paketleme teknolojisinin geliştirilmesini ve uygulanmasını teşvik etmesi bekleniyor. Projenin tam üretime ulaşmasının ardından yıllık üretim değerinin 900 milyon yuan'dan az olmaması ve yıllık ekonomik katkının 40 milyon yuan'dan az olmaması bekleniyor.