Huatian Technology vlaga 3 milijarde juanov v projekt naprednega pakiranja in testiranja Pangu Semiconductor

Podjetje Huatian Technology je napovedalo, da bo vložilo 3 milijarde juanov v projekt naprednega pakiranja in testiranja Pangu Semiconductor v območju gospodarskega razvoja Pukou. Projekt naj bi bil delno zagnan leta 2025 in je razdeljen na dve fazi gradnje od leta 2024 do leta 2028 in naj bi spodbujal razvoj in uporabo tehnologije pakiranja na ravni kartona. Ko projekt doseže polno proizvodnjo, se pričakuje, da bo letna vrednost proizvodnje znašala najmanj 900 milijonov juanov, letni gospodarski prispevek pa ne manj kot 40 milijonov juanov.