Huatian Technology inwestuje 3 miliardy juanów w projekt zaawansowanego pakowania i testowania Pangu Semiconductor

Huatian Technology ogłosiła, że ​​zainwestuje 3 miliardy juanów w projekt zaawansowanego pakowania i testowania Pangu Semiconductor w Strefie Rozwoju Gospodarczego Pukou. Planuje się, że projekt zostanie częściowo wprowadzony do produkcji w 2025 r. i jest podzielony na dwie fazy budowy. Pierwsza faza przypada na lata 2024–2028 i ma promować rozwój i zastosowanie technologii pakowania na poziomie tektury. Oczekuje się, że po osiągnięciu pełnej produkcji w ramach projektu roczna wartość produkcji wyniesie nie mniej niż 900 milionów juanów, a roczny wkład ekonomiczny wyniesie nie mniej niż 40 milionów juanów.