Кампанія Huatian Technology інвесціруе 3 мільярды юаняў у праект удасканаленай упакоўкі і тэсціравання Pangu Semiconductor

Huatian Technology абвясціла, што інвесціруе 3 мільярды юаняў у праект удасканаленай упакоўкі і тэсціравання Pangu Semiconductor у зоне эканамічнага развіцця Пукоу. Праект плануецца часткова запусціць у вытворчасць у 2025 годзе і падзелены на два этапы будаўніцтва - з 2024 па 2028 год, і, як чакаецца, будзе спрыяць распрацоўцы і прымяненню тэхналогіі ўпакоўкі на ўзроўні дошкі. Чакаецца, што пасля выхаду на поўную вытворчасць праекта гадавы аб'ём вытворчасці складзе не менш за 900 мільёнаў юаняў, а гадавы эканамічны ўклад - не менш за 40 мільёнаў юаняў.