Huatian Technology інвестує 3 мільярди юанів у Pangu Semiconductor передове пакування та проект тестування

Компанія Huatian Technology оголосила, що інвестує 3 мільярди юанів у проект передової упаковки та тестування Pangu Semiconductor у зоні економічного розвитку Пукоу. Проект планується частково запустити у виробництво в 2025 році і розділений на два етапи будівництва з 2024 по 2028 рік, і, як очікується, сприятиме розробці та застосуванню технології упаковки на рівні картону. Після того, як проект досягне повного виробництва, очікується, що річна вартість виробництва становитиме не менше 900 мільйонів юанів, а річний економічний внесок становитиме не менше 40 мільйонів юанів.