Huatian Technology investeerib 3 miljardit jüaani Pangu Semiconductori täiustatud pakendamis- ja testimisprojekti

Huatian Technology teatas, et investeerib 3 miljardit jüaani Pangu Semiconductori täiustatud pakendamis- ja testimisprojekti Pukou majandusarengu tsoonis. Projekt plaanitakse osaliselt tootmisse viia 2025. aastal ja see on jagatud kaheks ehitusetapiks. Esimene etapp on 2024. aastast 2028. aastani ning see peaks edendama plaaditasemel pakendamistehnoloogia arendamist ja rakendamist. Pärast projekti täielikku tootmist on aastane toodangu väärtus eeldatavasti vähemalt 900 miljonit jüaani ja aastane majanduslik panus vähemalt 40 miljonit jüaani.