Huatian Technology ने पंगु सेमीकंडक्टर उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण परियोजना में 3 बिलियन युआन का निवेश किया है

हुआटियन टेक्नोलॉजी ने घोषणा की कि वह पुकोउ आर्थिक विकास क्षेत्र में पंगु सेमीकंडक्टर उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण परियोजना में 3 बिलियन युआन का निवेश करेगी। परियोजना को 2025 में आंशिक रूप से उत्पादन में लाने की योजना है और इसे निर्माण के दो चरणों में विभाजित किया गया है, पहला चरण 2024 से 2028 तक है और इससे बोर्ड-स्तरीय पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के विकास और अनुप्रयोग को बढ़ावा मिलने की उम्मीद है। परियोजना के पूर्ण उत्पादन तक पहुंचने के बाद, वार्षिक उत्पादन मूल्य 900 मिलियन युआन से कम नहीं होने की उम्मीद है, और वार्षिक आर्थिक योगदान 40 मिलियन युआन से कम नहीं है।