Huatian Technology משקיעה 3 מיליארד יואן בפרויקט אריזה ובדיקה מתקדמים של Pangu Semiconductor

Huatian Technology הודיעה כי תשקיע 3 מיליארד יואן בפרויקט האריזה והבדיקה המתקדמת של Pangu Semiconductor באזור הפיתוח הכלכלי של Pukou. הפרויקט מתוכנן לצאת לייצור חלקי בשנת 2025 והוא מחולק לשני שלבי בנייה השלב הראשון הוא מ-2024 עד 2028 וצפוי לקדם את הפיתוח והיישום של טכנולוגיית אריזה ברמת הלוח. לאחר שהפרויקט יגיע לייצור מלא, ערך התפוקה השנתי צפוי להיות לא פחות מ-900 מיליון יואן, והתרומה הכלכלית השנתית היא לא פחות מ-40 מיליון יואן.