Apple a TSMC prohlubují spolupráci na společném vývoji AI čipů

Partnerství mezi Apple a TSMC se dále prohloubilo a obě strany budou společně vyvíjet AI čipy. Provozní ředitel společnosti Apple Williams tentokrát navštívil TSMC, aby prodiskutoval nové plány spolupráce v oblasti výrobní kapacity. Očekává se, že tato spolupráce přinese Applu více konkurenčních výhod.