Apple និង TSMC បង្កើនកិច្ចសហប្រតិបត្តិការឱ្យស៊ីជម្រៅ ដើម្បីរួមគ្នាអភិវឌ្ឍបន្ទះឈីប AI

ភាពជាដៃគូរវាង Apple និង TSMC កាន់តែស៊ីជម្រៅ ហើយភាគីទាំងពីរនឹងរួមគ្នាអភិវឌ្ឍបន្ទះឈីប AI ។ ប្រធានផ្នែកប្រតិបត្តិការរបស់ Apple លោក Williams បានទៅជួប TSMC លើកនេះ ដើម្បីពិភាក្សាអំពីផែនការសហប្រតិបត្តិការសមត្ថភាពផលិតកម្មថ្មី។ កិច្ចសហប្រតិបត្តិការនេះត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងនាំមកនូវគុណសម្បត្តិប្រកួតប្រជែងបន្ថែមទៀតដល់ Apple ។