英偉達計畫提前引進GB200超級晶片，加速扇出型封裝技術發展

為了因應CoWoS先進封裝產能緊張的問題，英偉達（NVIDIA）決定將GB200超級晶片的導入時間從2026年提前至2025年，從而提前引爆面板級扇出型封裝商機。這項舉措可望進一步推動扇出型封裝技術的發展。