NVIDIA prévoit d'introduire la super puce GB200 à l'avance pour accélérer le développement de la technologie de conditionnement à sortance.

Afin de faire face à la capacité de production limitée du packaging avancé CoWoS, NVIDIA a décidé d'avancer le délai d'introduction de la super puce GB200 de 2026 à 2025, faisant ainsi exploser à l'avance les opportunités commerciales de packaging à sortance au niveau du panneau. Cette décision devrait promouvoir davantage le développement de la technologie d’emballage à sortance.