NVIDIA planeja lançar o superchip GB200 com antecedência para acelerar o desenvolvimento da tecnologia de empacotamento fan-out

A fim de lidar com a limitada capacidade de produção de embalagens avançadas CoWoS, a NVIDIA decidiu adiantar o tempo de introdução do super chip GB200 de 2026 para 2025, detonando antecipadamente oportunidades de negócios de embalagens fan-out em nível de painel. Espera-se que esta mudança promova ainda mais o desenvolvimento da tecnologia de embalagens fan-out.