NVIDIA is van plan om vooraf de GB200-superchip te introduceren om de ontwikkeling van fan-out-verpakkingstechnologie te versnellen

Om het hoofd te kunnen bieden aan de krappe productiecapaciteit van geavanceerde CoWoS-verpakkingen, heeft NVIDIA besloten om de introductietijd van de GB200-superchip te vervroegen van 2026 naar 2025, waardoor zakelijke kansen op fan-out-verpakkingen op paneelniveau al eerder tot ontploffing zijn gebracht. Verwacht wordt dat deze stap de ontwikkeling van fan-out-verpakkingstechnologie verder zal bevorderen.