NVIDIA planerar att introducera GB200 superchip i förväg för att påskynda utvecklingen av fan-out förpackningsteknik

För att klara av den snäva produktionskapaciteten för CoWoS avancerade förpackningar, beslutade NVIDIA att förlänga introduktionstiden för GB200 superchip från 2026 till 2025, och därigenom detonera affärsmöjligheter för fan-out förpackningar på panelnivå i förväg. Denna åtgärd förväntas ytterligare främja utvecklingen av fan-out förpackningsteknik.