NVIDIA planea presentar el superchip GB200 por adelantado para acelerar el desarrollo de la tecnología de empaquetado en abanico

Para hacer frente a la escasa capacidad de producción de los envases avanzados de CoWoS, NVIDIA decidió adelantar el tiempo de introducción del superchip GB200 de 2026 a 2025, detonando así oportunidades comerciales de empaquetado en abanico a nivel de panel por adelantado. Se espera que esta medida promueva aún más el desarrollo de la tecnología de envasado en abanico.