NVIDIA prevede di introdurre in anticipo il superchip GB200 per accelerare lo sviluppo della tecnologia di packaging fan-out

Per far fronte alla ridotta capacità produttiva del packaging avanzato CoWoS, NVIDIA ha deciso di anticipare i tempi di introduzione del super chip GB200 dal 2026 al 2025, facendo così esplodere in anticipo le opportunità commerciali del packaging fan-out a livello di pannello. Si prevede che questa mossa promuoverà ulteriormente lo sviluppo della tecnologia di imballaggio a ventaglio.