NVIDIA plangt de GB200 Super Chip am Viraus aféieren fir d'Entwécklung vu Fan-Out Verpackungstechnologie ze beschleunegen

Fir mat der knapper Produktiounskapazitéit vun der CoWoS fortgeschratt Verpakung ze këmmeren, huet d'NVIDIA decidéiert d'Aféierungszäit vum GB200 Super Chip vun 2026 op 2025 ze förderen, an domat detonéiert Panel-Niveau Fan-Out Verpackungsgeschäft Méiglechkeeten am Viraus. Dës Beweegung gëtt erwaart d'Entwécklung vu Fan-Out Verpackungstechnologie weider ze förderen.