Η NVIDIA σχεδιάζει να εισαγάγει εκ των προτέρων το σούπερ τσιπ GB200 για να επιταχύνει την ανάπτυξη της τεχνολογίας fan-out συσκευασίας

Προκειμένου να αντεπεξέλθει στη στενή παραγωγική ικανότητα των προηγμένων συσκευασιών CoWoS, η NVIDIA αποφάσισε να προωθήσει τον χρόνο εισαγωγής του σούπερ τσιπ GB200 από το 2026 στο 2025, εκρηκνίζοντας έτσι εκ των προτέρων τις επιχειρηματικές ευκαιρίες συσκευασίας fan-out σε επίπεδο πάνελ. Αυτή η κίνηση αναμένεται να προωθήσει περαιτέρω την ανάπτυξη της τεχνολογίας fan-out συσκευασίας.