NVIDIA планирует заранее представить суперчип GB200, чтобы ускорить разработку технологии разветвленной упаковки

Чтобы справиться с ограниченными производственными мощностями передовой упаковки CoWoS, NVIDIA решила перенести время внедрения суперчипа GB200 с 2026 на 2025 год, тем самым заранее реализовав бизнес-возможности создания разветвленной упаковки на уровне панелей. Ожидается, что этот шаг будет способствовать дальнейшему развитию технологии разветвленной упаковки.