NVIDIA plāno jau iepriekš ieviest GB200 super mikroshēmu, lai paātrinātu fan-out iepakojuma tehnoloģijas attīstību

Lai tiktu galā ar ierobežoto CoWoS uzlabotā iepakojuma ražošanas jaudu, NVIDIA nolēma paildzināt GB200 superčipu ieviešanas laiku no 2026. gada uz 2025. gadu, tādējādi jau iepriekš detonējot paneļa līmeņa iesaiņojuma biznesa iespējas. Paredzams, ka šis solis vēl vairāk veicinās ventilējamās iepakojuma tehnoloģijas attīstību.