NVIDIA planuje wprowadzić superchip GB200 z wyprzedzeniem, aby przyspieszyć rozwój technologii pakowania typu fan-out

Aby sprostać ograniczonym możliwościom produkcyjnym zaawansowanych opakowań CoWoS, NVIDIA zdecydowała się przesunąć termin wprowadzenia superchipu GB200 z 2026 r. na 2025 r., tym samym z wyprzedzeniem wykorzystując możliwości biznesowe w zakresie opakowań typu fan-out. Oczekuje się, że to posunięcie będzie w dalszym ciągu promować rozwój technologii opakowań typu fan-out.