NVIDIA planira unaprijed predstaviti GB200 super čip kako bi ubrzala razvoj fan-out tehnologije pakiranja

Kako bi se nosila s ograničenim proizvodnim kapacitetom naprednog pakiranja CoWoS, NVIDIA je odlučila pomaknuti vrijeme uvođenja GB200 super čipa s 2026. na 2025., čime je unaprijed detonirala poslovne mogućnosti pakiranja na razini panela. Očekuje se da će ovaj potez dodatno promicati razvoj fan-out tehnologije pakiranja.