NVIDIA planifikon të prezantojë paraprakisht super çipin GB200 për të përshpejtuar zhvillimin e teknologjisë së paketimit të ventilatorit

Për të përballuar kapacitetin e ngushtë të prodhimit të paketimit të avancuar CoWoS, NVIDIA vendosi të avancojë kohën e prezantimit të super çipit GB200 nga 2026 në 2025, duke shpërthyer kështu paraprakisht mundësitë e biznesit të paketimit me ventilator në nivel paneli. Kjo lëvizje pritet të promovojë më tej zhvillimin e teknologjisë së paketimit me fan-out.