NVIDIA သည် ပန်ကာထုတ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အရှိန်မြှင့်ရန်အတွက် GB200 စူပါချစ်ပ်ကို မိတ်ဆက်ရန် စီစဉ်ထားသည်။

CoWoS အဆင့်မြင့် ထုပ်ပိုးမှု၏ တင်းကျပ်သော ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို ရင်ဆိုင်ရန်အတွက် NVIDIA သည် GB200 စူပါချစ်ပ်၏ မိတ်ဆက်ချိန်ကို 2026 မှ 2025 အထိ တိုးမြှင့်ရန် ဆုံးဖြတ်ခဲ့ပြီး၊ ထို့ကြောင့် panel-level fan-out packaging လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အခွင့်အလမ်းများကို ကြိုတင်၍ ပေါက်ကွဲစေခဲ့သည်။ ဤလုပ်ဆောင်ချက်သည် ပန်ကာထုတ်ပိုးမှုနည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ပိုမိုမြှင့်တင်ရန် မျှော်လင့်ပါသည်။