NVIDIA ने फैन-आउट पैकेजिंग तकनीक के विकास में तेजी लाने के लिए GB200 सुपर चिप को पहले से पेश करने की योजना बनाई है

CoWoS उन्नत पैकेजिंग की तंग उत्पादन क्षमता से निपटने के लिए, NVIDIA ने GB200 सुपर चिप के परिचय समय को 2026 से 2025 तक आगे बढ़ाने का निर्णय लिया, जिससे पैनल-स्तरीय फैन-आउट पैकेजिंग व्यवसाय के अवसरों को पहले से ही नष्ट कर दिया गया। इस कदम से फैन-आउट पैकेजिंग तकनीक के विकास को और बढ़ावा मिलने की उम्मीद है।