데이터센터 GPU 수요 급증, TSMC는 CoWoS 패키징 용량 위기 직면

생성적 인공지능(Genetive Artificial Intelligence)의 급속한 발전으로 인해 데이터센터의 GPU 수요가 급증했고, 특히 엔비디아 H100 등 AI 칩 수요가 크게 늘어나 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생산능력에 위기가 닥쳤다.