सैमसंग की 3nm प्रोसेस यील्ड केवल 20% है, और TSMC की N3B प्रोसेस यील्ड 55% के करीब है

रिपोर्ट्स के मुताबिक, सैमसंग की दूसरी पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया, जो बड़े पैमाने पर उत्पादित होने वाली है, की उपज दर केवल 20% है, जबकि TSMC की N3B प्रक्रिया की उपज दर 55% के करीब है। यह अंतर एनवीडिया चिप फाउंड्री ऑर्डर के लिए प्रतिस्पर्धा करने के सैमसंग के प्रयासों को प्रभावित कर सकता है।