TSMC verwendet mehrere Belichtungsmethoden, um einen 1,6-nm-Prozess zu erreichen

In seinen jüngsten Forschungs- und Entwicklungsfortschritten gab TSMC bekannt, dass das Unternehmen durch den Einsatz mehrerer Belichtungsmethoden das Ziel erfolgreich erreicht hat, den 1,6-nm-Prozess auf vorhandenen EUV-Lithographiemaschinen zu erreichen. Diese bahnbrechende Technologie wird der Halbleiterindustrie eine höhere Produktionseffizienz und niedrigere Kosten bringen.