TSMC usa vários métodos de exposição para atingir o processo de 1,6 nm

Em seu mais recente progresso em P&D, a TSMC revelou que, ao usar vários métodos de exposição, a empresa atingiu com sucesso a meta de atingir o processo de 1,6 nm nas máquinas de litografia EUV existentes. Esta tecnologia inovadora trará maior eficiência de produção e custos mais baixos para a indústria de semicondutores.