TSMC käyttää useita valotusmenetelmiä 1,6 nm:n prosessin saavuttamiseksi

Uusimmassa tutkimus- ja kehitystyössään TSMC paljasti, että käyttämällä useita valotusmenetelmiä yritys on onnistunut saavuttamaan tavoitteensa saavuttaa 1,6 nm:n prosessi olemassa olevissa EUV-litografiakoneissa. Tämä läpimurtoteknologia parantaa tuotantotehokkuutta ja alentaa kustannuksia puolijohdeteollisuudelle.