TSMC utiliza múltiples métodos de exposición para lograr un proceso de 1,6 nm

En su último avance de I+D, TSMC reveló que mediante el uso de múltiples métodos de exposición, la compañía ha logrado con éxito el objetivo de lograr el proceso de 1,6 nm en las máquinas de litografía EUV existentes. Esta innovadora tecnología aportará una mayor eficiencia de producción y menores costes a la industria de los semiconductores.