Το TSMC χρησιμοποιεί πολλαπλές μεθόδους έκθεσης για να επιτύχει διαδικασία 1,6 nm

Στην τελευταία της πρόοδο Ε&Α, η TSMC αποκάλυψε ότι χρησιμοποιώντας μεθόδους πολλαπλής έκθεσης, η εταιρεία πέτυχε με επιτυχία τον στόχο της επίτευξης της διαδικασίας 1,6 nm σε υπάρχουσες μηχανές λιθογραφίας EUV. Αυτή η πρωτοποριακή τεχνολογία θα φέρει υψηλότερη απόδοση παραγωγής και χαμηλότερο κόστος στη βιομηχανία ημιαγωγών.