A TSMC többféle expozíciós módszert használ az 1,6 nm-es folyamat eléréséhez
6 nm
ASR
A
EUV
Ez az
TSMC
kutatás
folyamat
költség
szám
gép
jel
pozíció
költség
alma
év
félvezető
hatékonyság
alkalmazás
ár
ipar
2024-12-27 09:09
0
A TSMC legújabb kutatási és fejlesztési folyamatában feltárta, hogy többféle expozíciós módszer alkalmazásával a vállalat sikeresen elérte azt a célt, hogy a meglévő EUV litográfiai gépeken elérje az 1,6 nm-es eljárást. Ez az áttörést jelentő technológia nagyobb termelési hatékonyságot és alacsonyabb költségeket hoz a félvezetőipar számára.
