TSMC იყენებს ექსპოზიციის მრავალ მეთოდს 1.6 ნმ პროცესის მისაღწევად

კვლევისა და განვითარების ბოლო პროგრესში TSMC-მ გამოავლინა, რომ მრავალჯერადი ექსპოზიციის მეთოდების გამოყენებით, კომპანიამ წარმატებით მიაღწია მიზანს, მიეღწია 1.6 ნმ პროცესის არსებულ EUV ლითოგრაფიულ აპარატებზე. ეს გარღვევა ტექნოლოგია მოუტანს წარმოების მაღალ ეფექტურობას და დაბალ ხარჯებს ნახევარგამტარული ინდუსტრიისთვის.