TSMC gebruik veelvuldige blootstelling metodes om 1.6nm proses te bereik

In sy jongste R&D-vordering het TSMC aan die lig gebring dat die maatskappy deur die gebruik van veelvuldige blootstellingsmetodes die doelwit bereik het om die 1.6nm-proses op bestaande EUV-litografiemasjiene te bereik. Hierdie deurbraaktegnologie sal hoër produksiedoeltreffendheid en laer koste vir die halfgeleierbedryf meebring.