TSMC oipuru heta método exposición rehegua ohupyty hag̃ua proceso 1,6nm

Ipyahuvéva progreso I+D, TSMC oikuaauka oiporúvo múltiple método exposición, empresa ohupyty porã meta ohupytývo proceso 1,6nm máquina litografía EUV oîva. Ko tecnología de avance oguerúta eficiencia producción yvate ha costo mbovyvéva industria semiconductor-pe.