仁芯科技R-LinC榮膺“2024汽車晶片創新成果典型案例”

仁芯科技亮相本屆大會的高性能車載SerDes晶片R-LinC，憑藉著「高速、穩定、靈活」的諸多優勢，成功收穫了上游供應鏈廠商的青睞。據悉，R-LinC是全球首顆採用16Gbps + 22nm規格的車載SerDes晶片，支援16Gbps-1.6Gbps的傳輸速率，15公尺遠的傳輸距離，插損補償能力可達到30dB以上，速率和製程目前領先同行1-2代。