Renxin Technology R-LinC が「2024 年の自動車用チップ革新成果の典型例」を受賞

このカンファレンスで発表された Renxin Technology の高性能車載用 SerDes チップ R-LinC は、「高速、安定性、柔軟性」という多くの利点により、上流のサプライ チェーン メーカーの支持を得ることに成功しました。 R-LinC は、16Gbps + 22nm 仕様を使用する世界初の車載用 SerDes チップであり、16Gbps ～ 1.6Gbps の伝送速度、15 メートルの伝送距離、および 30dB 以上の速度をサポートすると報告されています。およびプロセスは現在、他の世代よりも 1 ～ 2 世代進んでいます。