Xinlian integruojasi, kad sukurtų tris pagrindines augimo kreives, apimančias skirtingas produktų sritis

„Xinlian Integration“ sudarė pirmąją 8 colių silicio lustų ir modulių gamybos linijų, daugiausia IGBT, MOSFET ir MEMS, augimo kreivę, kurią sudaro aukštos įtampos SiC MOSFET lustų ir modulių gamybos linijos didelės galios BCD technologija yra trečioji augimo kreivė. Trys augimo kreivės apims skirtingas produktų sritis ir taikymo kryptis.