Hanbo Semiconductor השלימה סבבי מימון מרובים, ומשך השתתפותם של מוסדות השקעה ידועים רבים

מאז הקמתה השלימה Hanbo Semiconductor ארבעה סבבי מימון בקנה מידה גדול. בשנת 2020 השלימה החברה מימון של 50 מיליון דולר מסדרה A, בהובלה משותפת של Kuaishou, Redpoint Ventures China Fund, Wuyuan Capital ומוסדות נוספים. באפריל 2021, החברה הודיעה על השלמת מימון של 500 מיליון יואן מסדרה A+, בהובלת משותפת של China Internet Investment Fund ו-Matrix Partners China. בדצמבר של אותה שנה השלימה החברה מימון נוסף של RMB 1.6 מיליארד סדרה B, בהובלת משותפת על ידי Alibaba, PICC Capital, Matrix Partners, Wuyuan Capital ומוסדות נוספים. פעילויות מימון אלו משכו השתתפותם של מוסדות השקעה ידועים רבים, והעצימו עוד יותר את עמדת השוק והשפעתה של Hanbo Semiconductor.