Atidaroma nauja Changzhou Yinxin Micropower Semiconductor Company modulių liejykla

Remiantis naujienomis, lapkričio 26 d., spalio 23 d., Changzhou Silver Core Micropower Semiconductor Co., Ltd. (toliau – „Silver Core Micro“) oficialiai atidarė savo naują modulių liejyklą Changzhou Xinbei rajone. Pagrindinė gamyklos veikla yra skirta IGBT galios modulių ir SiC galios modulių tyrimams ir plėtrai bei gamybai, apimančiam įvairių tipų IGBT modulių pakuotes. Planuojama, kad gamykla užims apie 4000 kvadratinių metrų plotą, o per mėnesį ji turėtų pagaminti 200 000 vienetų.