TSMCは将来の需要に応えるためにCoWoSとSoICの生産能力を拡大する計画

TSMCは、AIおよびHPCプロセッサの将来の需要に応えるため、2026年末までに60％を超える年間平均成長率（CAGR）でチップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート（CoWoS）の生産能力を拡大する計画だ。同時に同社は、システムオンチップ（SoIC）3Dスタッキング技術の生産能力も年間複合成長率100％で拡大する予定だ。